PCB电路板沉铜液的稳定性怎么维持？

在印制电路板制造技术中，pcb生产厂家了解虽关键的就是化深沉铜工序。

它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．pcb线路板厂家要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。

那么PCB电路板沉铜液的稳定性怎么维持呢，下面跟随武汉pcb电路板技术员一起了解一下。

1、参加安稳剂，如参加二硫化合物、硫代liusuan钠等。

2、减少装载量。

3、空气拌和，拌和既能够行进堆积速度，又能够使溶液中的铜的本身康复反响遭到操控。

4、使化学镀铜安稳的方法与行进堆积速度通常都是仇视的，因而要以求安稳为主，再求行进速度，否则，因小失大。

5、接连过滤溶液，用接连过滤除去溶液中的固体金属杂质，能够避免自催化作用的发生。

6、pcb线路板厂家添加铜离子络合物的安稳性，pcb生产厂家恰当行进络合物浓度或运用较强的络合剂，如参加EDTA、四亚yiji五胺、三亚yiji四胺等。