PCB线路板耐热测试方法

PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板较高可耐温300度，5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260，过有铅大约是240度。

PCB线路板制作过程为保证线路板的成品质量，需要进行可靠性及适应性测试。PCB线路板的耐温测试，是为了防止PCB线路板在过高温度下出现爆板、起泡、分层等不良反应，导致产品质量差或者直接报废，是需要重视的问题。那么PCB线路板耐温是多少，如何做耐热测试呢?下面跟武汉pcb电路板厂家技术员来了解一下吧：

PCB线路板耐热测试方法：

1、首先准备PCB线路板生产板、锡炉。

取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs; "(含铜基材无起泡分层现象)。

基板：10cycle以上;压合板：LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;Normal材料 5cycle以上。

成品板：LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。

2、设定锡炉温度为288+/-5度，并采用接触式温度计量测校正;

3、先用软毛刷浸flux，涂抹到板面，再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中，计时10sec後取出冷却到室温，目视有无起泡爆板出现，此为1cycle;

4、若目视发现有起泡爆板问题，就立即停止浸锡分析起爆点f/m，若无问题，再继续进行cycle直到爆板为止，以20次为终点;

5、起泡处需要切片分析，了解起爆点来源，并拍摄图片。