武汉pcb电路板小编选择PCB板时要考虑的因素主要分为内部因素和外部因素。 让我们首先看一下内部因素。 内部因素主要是材料本身的固有特性，通常我们需要注意电气性能，热性能和物理（机械）性能，
对于一般的电子产品，使用FR4环氧玻璃纤维基板，对于高环境温度或柔性电路板，则使用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路，则需要特氟龙玻璃纤维基板。 具有高散热要求的电子产品应使用金属基板。
（1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）高的基板，并且该玻璃化温度应高于电路工作温度。
（2）热膨胀系数（CTE）必须低。 由于X，Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，因此很容易引起PCB变形，严重时会导致金属化孔破裂并损坏组件。
（3）需要高耐热性。 通常，要求PCB具有250℃/ 50S的耐热性。
（4）需要良好的平坦度。SMT的PCB翘曲要求为“ 0.0075mm / mm。
（5）在电气性能方面，高频电路需要具有高介电常数和低介电损耗的材料。 绝缘电阻，电压强度和耐电弧性必须满足产品要求。
无论是普通的PCB设计，还是高频，高速PCB设计，基板的选择都是不可少的知识，需要每个人都掌握。
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