PCB堆叠的原理不是简单的堆叠，pcb电路板加急打样小编分析它必须满足：
（1）信号的特征阻抗要求；
（2）较小化信号环路的原理；
（3）较小化PCB信号干扰的原理；
（4）满足对称性要求；
堆叠结构：在确定电源层，接地层和信号层的数量时，为了使PCB具有良好的EMI性能，其堆叠结构为：
（1）组件的底面（二层）是接地平面，该接地平面提供了设备屏蔽层和顶层布线的参考平面。
（2）所有信号层应尽可能靠近参考接地层。
（3）尽量避免两个信号层彼此直接相邻。 如果无法避免，则应增加两个相邻信号层之间的层间距，以使两个层的信号迹线处于垂直或交叉状态。
（4）主电源层应尽可能靠近相应的接地层，电源与接地层之间的层间距应尽可能减小，尽量小于5mil，较大不超过 一千万
5）相应的层尽可能对称地布置，并且采用均匀的层堆叠结构。
电路板的层数越多，特殊信号层，接地层和电源层的排列和组合的种类就越多。
（1）信号层应与内部电气层（内部电源/接地层）相邻，并且内部电气层的大铜膜应用于为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和接地层应紧密耦合，也就是说，内部电源层和接地层之间的介质厚度应取较小的值。
（3）电路中的高速信号传输层应为信号的中间层，并夹在两个内部电气层之间。 这样，两个内部电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时有效地限制了两个内部电层之间的高速信号的辐射，而不会对外界造成干扰 。
（4）防止两个信号层直接相邻。 串扰很容易在相邻信号层之间引入，从而引起电路功能故障。 参与两个信号层之间的接地层可以有效地防止串扰。
（5）多个接地的内部电气层可有效降低接地阻抗。 例如，A信号层和B信号层使用分开的接地平面，这可以有效地减少共模干扰。
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