电路板再流焊品质决定因素

回流焊接技术的特性在电子制造领域并不陌生。 武汉pcb电路板小编通过此过程，可将我们计算机中使用的各种板上的组件焊接到电路板上。 该设备内部有加热回路。 空气或氮气被加热到足够高的温度，然后吹向已安装组件的电路板，以使组件两侧的焊料熔化并粘附到母板上。 广胜德回流焊将与您分享影响回流焊质量的主要因素。

1.锡膏的影响因素

焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距装置的焊接质量有关。 焊膏的粘度和组成也必须适当选择。 另外，焊膏通常存储在冷藏库中。 取下盖子后，只能在恢复室温后才能打开盖子。 避免由于温度差而将焊膏与水蒸气混合。 如有必要，用搅拌机搅拌锡膏。

2.焊接设备的影响，回流焊接设备传送带的过度振动也是影响焊接质量的因素之一。

3.回流焊工艺的影响

在排除焊膏印刷工??艺和贴装工艺的质量异常之后，回流工艺本身也会导致以下质量异常：

①冷焊通常是较低的回流温度或回流区域的时间不足。

②锡珠预热区的升温速度太快（一般要求，升温斜率小于每秒3度）。

③即使锡电路板或元件潮湿，水分过多也很容易引起锡爆炸甚至锡。

④冷却区的裂纹通常掉得太快（通常铅焊接的温度下降的斜率小于每秒4度）。