层压板制造原因
在正常情况下，pcb电路板加急打样小编分享只要层压板的热压高温部分持续30分钟以上，铜箔和预浸料坯基本上粘合，所以铜箔和层压板中的基板之间的粘合力一般不会受到影响。然而，在、堆叠的层压过程中，如果聚丙烯被污染或铜箔表面被损坏，层压铜箔与基材之间的结合力将不足，导致定位(仅适用于大板)或零星的铜线脱落。然而，在离线测量附近，铜箔的剥离强度没有异常。
印刷电路板工厂工艺因素
1.铜箔被过度蚀刻了。市场上使用的电解铜箔通常是单面镀锌(通常称为灰化箔)和单面镀铜(通常称为红箔)。常见的废铜通常是70微米以上的镀锌铜箔。18um以下的红箔和灰箔基本上没有见过批量倒铜。当设计比蚀刻线好的客户线时，如果铜箔规格改变并且蚀刻参数保持不变，铜箔将在蚀刻溶液中停留太长时间。由于锌本质上是一种活性金属，当印刷电路板上的铜线长时间浸泡在蚀刻溶液中时，将不可避免地导致过度的线侧腐蚀，导致一些细线背衬锌层完全反应并与衬底分离，即铜线脱落。另一种情况是，印刷电路板蚀刻参数没有问题，但是蚀刻后不良的水洗和干燥将导致铜线被印刷电路板马桶表面上的残留蚀刻溶液包围。如果长时间不处理铜线，铜线的过度侧面蚀刻将导致铜飞散。这种情况通常表现为集中在细线道路上，或者在潮湿天气下整个印刷电路板上会出现类似的缺陷。当铜线被剥离时，铜线和基层之间的接触表面(所谓的粗糙表面)的颜色已经改变，这不同于普通铜箔的颜色。看到的是底层原来的铜色，粗线处铜箔的剥离强度正常。
2。印刷电路板电路不合理。如果用厚铜箔来设计太薄的电路，电路将被蚀刻得太多，铜将被丢弃。
3.局部碰撞发生在印刷电路板工艺，铜线由于外部机械力与基板分离。这种缺陷表现为定位不良或方向性差，掉下的铜线在同一个方向上会有明显的扭曲或划痕/冲击痕迹。在缺陷处剥下铜线时，如果你看一下铜箔的粗糙表面，你可以看到铜箔的粗糙表面颜色正常，不会有侧面腐蚀缺陷，铜箔的剥离强度正常。
层压原材料的原因
铜箔与树脂之间的适应性不好：对于一些具有特殊性能的层压板，如HTG板，由于树脂体系不同，所用的固化剂一般为PN树脂。树脂分子链结构简单，固化时交联度低。因此，使用具有特殊峰值的铜箔来匹配它是不可避免的。生产层压板时，使用的铜箔与树脂体系不匹配，导致覆有金属片的金属箔剥离强度不足，插入时铜线剥离不良。
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