厚铜PCB板制作工艺注意事项

厚铜pcb分单层厚铜板，双面厚铜板和多层厚铜板。制作中机械钻孔的孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小，因此金属化孔孔径也越来越小。线路板层与层间互连所依赖的金属化孔，直接关系厚铜PCB板的可靠性。pcb电路板加急焊接小编为您分享一下厚铜PCB板制作工艺注意事项。

首先，厚铜pcb板制作要注意的的杂物塞孔处理在长期生产控制过程中，我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，其塞孔的比例递增30%。孔形成过程中的塞孔问题：印制板加工时，对0.15-0.3mm 的小孔，多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中，我们发现钻孔时，残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因：当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换，使化学沉铜失去作用。钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。

其次是厚铜pcb板制作的电路图注意事项

1、有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，可以绘制多层(包括双面)电路板图，多层之间在位置上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，实现交叉布线，方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。

2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，可以分两步。一：先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上，把各脚连线及外围元件适当布置并画下，完成草图。二：分析一下原理，按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件，排上元器件后进行连线，然后利用其自动排版功能进行整理。双面板两面的线条要准确对位，可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法，确定焊点和线条的连通和走向，必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。