实现pcb铜厚你是怎么做到的

厚铜pcb因为用途和信号的电流大小厚度而不同，厚铜pcb的铜厚是如何实现制作的呢？pcb电路板加急焊接一起来分享一下，厚铜pcb的界定和制作厚铜板的方法：

什么是厚铜pcb线路板？行业中对厚铜板没有明确定义，一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。

一般2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。线路板的孔铜并不会是越厚越好，所有的数据都需要根据客户的要求制作的。客户要求做到多少就做到多少，自然这个也不能完全一致，只是一定要在客户允许的误差内。

镀铜一般会有一次铜、二次铜，一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚，以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。厚铜线路板一般可以加工6oz,3oz，2oz厚铜板，一般需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜，以满足客户需求。

为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oZ为例，建议规定1mm线宽走1A的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量。