制造埋盲孔多层pcb非常困难。这种板的生产过程可以评估pcb电路板加急焊接工厂的总体过程水平，设计能力，经验和智慧。许多工厂试验均不成功，通常是由以下问题引起的。
1）在多层PCB上电镀铜的均匀性。电路表面要求5盎司，所有孔中的铜厚度≥80μm，需要使用一流的电镀技术。为了实现这个目标，必须使用周期性的低电流密度，或者使用脉冲电镀技术，使用高色散溶液。良好的增白剂，振摇，加速镀液的循环等。为了满足要求，每个核心板和层压板都需要电镀几个小时。竖锯中间的厚度与木板周围的厚度不能太大，这是非常困难的。图形上的铜镀层厚度，电路板上的铜镀层厚度以及时间分配也令人头疼。
2）在PCB多层板上电镀铜的均匀性，电路板表面要求5盎司，所有孔（埋孔，盲孔，组件孔）的铜厚度不得超过板的总厚度超出公差范围。当孔中的铜厚度达到标准时，电路板的总厚度将超过标准。这个问题不容易掌握。
3）层压。因为内层的每一层铜都非常厚。这对层压过程是一个巨大的挑战。第一测试人员必须遇到诸如白点，气泡，分层以及层压后胶水流动不均匀的问题。预浸料的选择，层压工艺，参数和工程设计是关键。
4）丝网印刷阻焊剂。由于由铜厚度引起的突出问题，丝网印刷阻焊层也是一个难题，难以油墨，并且难以填充线之间的间隙。如果没有技术，一张打印十次八次时，仍然会出现跳绳，铜裸露和严重气泡等问题。印刷过程，预热，后固化时间，温度和显影与传统过程不同。
5）工程设计。必须根据从测试失败中学到的经验教训不断修改工程设计。包括：定位孔，铆钉孔，面板尺寸，层压前后的比例系数，胶板，工艺面，定位系统，线宽增加，钻带设计等。
6）蚀刻。控制残留铜和线宽；内芯板很薄，铜很厚。涂刷机，显影和蚀刻必须适应厚铜板的加工过程。
7）内部芯片为0.1mm厚2oz铜箔。外包很困难，需要自己定制或按要求。
在线咨询
