PCB加工电镀金层发黑原因

有关PCB生产过程中电镀金层变黑的缘故和解决方案，因为各具体工厂生产流水线，应用机器设备、药水管理体系并不完全一致。因而pcb电路板加急焊接厂家必须对于商品和具体情况开展目的性剖析和解决处理。这儿仅仅讲到三个一般疑难问题缘故供大伙儿参照。

1、电镀镍层薄厚操纵

电镀金层的变黑难题，与电镀镍层的薄厚是有关系的。由于PCB电镀金层一般都非常薄，体现在电镀金的表层难题有很多是因为电镀镍的主要表现欠佳而造成的。一般电镀镍层偏薄会造成商品外型会出现泛白和变黑的状况。因而它是工厂工程项目专业技术人员选择要检查的项目。一般必须电镀到5UM上下的镍层薄厚才充足。

2、金缸的操纵

一般来说，只需保持稳定的药水过虑和填补，金缸的受环境污染水平和可靠性比镍缸都是会好一些。但必须留意查验下边的好多个层面是不是优良：

（1）金缸补充品的加上是不是充足和过多？

（2）药水的PH值操纵状况怎样？

（3）导电性盐的状况怎样？

假如查验結果没有问题，再用AA机剖析剖析水溶液里残渣的成分。确保金缸的药水情况。最终别忘记检查一下金缸滤棉芯是否好久没有拆换了。如果是，那便是操纵不严苛，务必赶快拆换。

3、电镀镍缸药水情况

假如镍缸的药水长期性无法得到优良的维护保养，沒有立即开展碳解决，那麼电镀出去的镍层便会非常容易造成块状结晶体，涂层的强度提升、延性提高，比较严重的会造成变黑涂层的难题。它是很多人非常容易忽视的操纵关键，但另外也通常是造成难题的关键缘故。因而请必须用心查验工厂生产流水线的药水情况，开展较为剖析，而且立即开展完全的碳解决，进而修复药水的特异性和电镀水溶液的整洁。