喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，广泛应用于各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品。喷锡是武汉pcb电路板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好，有哪些优点呢？
1、防治裸铜面氧化
铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。
2、保持焊锡性
其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比好喷锡PCB板工艺特点喷锡板包括铜锡两层金属能适应环境较差的条件且焊锡性能较好在高温及有腐蚀性的环境中较适应的。
有铅喷锡和无铅喷锡的区别：
1、无铅锡的铅的含量不超过0.5，有铅锡的可达到37;
2、从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡;
3、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点(手工焊接稍有不便);
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固了很多。
5、关于焊接温度：
线路板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过.回流温度260-270度。
线路板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过.回流温度245-255度。
在线咨询
