pcb热风整平前塞孔工艺

印刷电路板热风整平前塞孔工艺

湖北楚仓电子有限公司使用铝板塞孔、固化和研磨板材，以进行图形处理

在这一过程中，使用数控钻床将要塞住的铝板钻孔，使其成为筛网，并塞住孔，以确保通孔塞满，可以使用塞孔墨水、塞孔墨水或热固性墨水。其特点是硬度大，树脂缩短和变化小，与孔壁附着力好。工艺流程为：预处理→塞孔→板材磨削→图形处理→蚀刻→板表面电阻焊。这种方法可以保证通孔和塞孔是平的，热风整平孔边不会出现油爆、油滴等质量问题，但此工艺需要一次性加厚铜，使孔壁铜厚度达到客户标准。因此，对整个板材的镀铜和板材研磨机的功能要求很高，以确保铜表面的树脂被清理，铜表面清洁无污染。许多PCB工厂没有一次铜加厚工艺，设备的功能不能满足要求，因此该工艺在PCB工厂没有得到广泛应用。

用铝板塞住孔，然后直接筛分板面进行电阻焊

在这一过程中，使用数控钻床将要插入的铝板钻入筛网，筛网安装在丝网印刷机上进行插入。封堵完成后，停放时间不得超过30分钟，采用36t筛网直接筛分板面进行电阻焊。工艺流程为：预处理-塞孔-丝网印刷-预干燥-曝光-显影-固化。

该工艺能保证通孔油盖良好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平保证通孔无锡，孔内无锡珠，但固化后易在孔内形成油墨上垫，导致可焊性差；热风整 后通孔边缘起泡并滴油。这种工艺方法很难用于生产控制。特殊工艺和参数必须由工艺工程人员选择，以确保塞孔的质量。

塞孔、显影、预固化、打磨后，在电路板铝板表面进行电阻焊

需要塞孔的铝板用数控钻床钻孔制作网版，安装在轮班丝印机上进行塞孔。塞孔必须饱满，两端良好。然后，应通过固化和研磨处理板材表面。工艺流程为：预处理-塞孔-预干燥-显影-预固化-板面电阻焊。

电路板表面的电阻焊应与塞孔一起完成，在这种方法中，选择36t（43T）丝网并安装在丝网印刷机上。选择垫板或钉床。所有通孔都插在电路板的表面上。工艺流程为：预处理-丝网印刷-预干燥-曝光-显影-固化。