武汉pcb电路板翘曲原因的一个方面是基板（覆铜板）可能翘曲，但印制电路板在加工过程中，也会受到热应力、化学因素和生产工艺不当的影响印制电路板发生翘曲。那么，为了印制电路板对于工厂来说，首先要防止印制电路板翘曲发生在加工过程中：那么翘曲的PCB应该有一种合适有效的处理方法。PCB线路板在制造过程中，电路板翘曲是一个必须解决的质量问题。
1.PCB线路板设计过程中的注意事项：
层间半固化片的排列应对称，否则层压后容易翘曲；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外层a表面和B表面上的线型区域应尽可能接近。
2.下料前的干燥板：
干燥板材（150°C，时间8±2小时）的目的是清理板材中的水分，完全固化板材中的树脂，并进一步消除板材中的残余应力，这有助于防止板材翘曲。
3.半固化板材的经纬度：
半固化板材层压后的经纬收缩率不同，因此在冲裁和层压时必须区分经纬。否则，层压后容易导致成品板材翘曲，即使施加压力使板材干燥也难以纠正。
4.层压后的应力消除：
热压和冷压后，取出多层板，切割或磨掉毛刺，然后在150℃的烘箱中平放4小时，使板内应力逐渐释放，树脂完全固化。
5.薄板电镀需要矫直：
采用0.4~0.6mm薄多层板进行板面电镀和图案电镀时，应制作夹辊。在自动电镀线上将薄板夹持在飞杆上后，用一根圆杆将夹送辊串在整个飞杆上，以便将辊上的所有板矫直，使电镀板不会变形。
6.热风整平后的板冷却：
印制板经热风整平后，受到锡槽高温（约250℃）的冲击，然后放置在平整的大理石或钢板上自然冷却，送后处理器清洗；这有利于电路板的防翘曲。
7.整经板的处理：
pcb生产厂家，最终检验时对印制板进行平整度检验。将不合格的板材挑出放入烘箱，在150℃高压下干燥3~6小时，并在高压下自然冷却。然后卸压后取出板材，检查平整度，这样可以节省一些板材。
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