高频PCB设计有哪些注意事项

在高频PCB设计中，电源设计为一层。在大多数情况下，它比总线设计要好得多，因此pcb电路板加急打样可以始终遵循阻抗小的路径。此外，电源板必须为PCB上产生和接收的所有信号提供信号环路，这样可以较大限度地减少信号环路，从而降低噪声。低频电路设计人员经常忽略这些噪声。

实际布线中如何处理一些理论冲突？

1.基本上，对模拟/数字地进行划分和隔离是正确的。注意信号走线尽量不要跨越划分的区域，也不要使电源和信号的回流路径过大。

2.晶振是模拟正反馈振荡电路，必须有稳定的振荡信号。因此，晶振与芯片的距离必须尽可能的近。

3.高速布线和EMI要求确实有很多矛盾。尽量使用安排走线和PCB堆叠的技巧来解决或减少EMI问题，例如高速信号进入内层。

差分接线方式是如何实现的？

差分对的布局有两点需要注意。一是两根导线的长度要尽量长，二是两根导线之间的距离（这个距离由差分阻抗决定）要保持恒定，即保持平行。平行的方式有两种，一种是两根线并排走在同一条线上，一种是两根线走在上下相邻的两层（over-under）上。一般来说，前者的并排（sidebyside，sidebyside）的实现方式较多。

高频线路板加工注意事项：

1、阻抗控制要求严格，相对线宽控制非常严格，一般公差在2%左右。

2、由于板材的特殊性，PTH的附着力不高，所以通常需要用等离子处理设备对孔和表面进行粗化处理，以增加PTH的附着力。孔铜和耐焊油墨。

3、焊前不要打磨板材，否则附着力差，只能用微腐蚀液等打毛。