为什么有些电路板翘曲出现

为什么有些电路板会出现不同程度的翘曲？武汉pcb电路板厂家认为有以下几个原因：

1、电路板上铜面的不平整区域会加剧PCB的翘曲

一般在电路板上会设计大面积的铜箔。出于接地的目的，有时Vcc层也设计有大面积的铜箔。当这些大面积的铜箔不能均匀分布在同一块电路板上时，就会造成吸热散热不均。当然，电路板也会受热膨胀和收缩。如果不能同时进行膨胀和收缩，就会引起不同的应力和变形。这时，如果板材的温度已经达到Tg值的上限，板材就会开始软化，造成长期变形。

2、电路板每一层上的过孔都会限制电路板的膨胀和收缩

现在的电路板多为多层板，层与层之间有类似铆钉的过孔)，通孔分为通孔、盲孔和埋孔。有通孔的地方，板子冷胀冷缩的作用就会受到限制，也会间接造成PCB板的翘曲。

3、电路板本身的重量会导致电路板翘曲变形

一般回流焊炉会用链条带动电路板前进，即以板的两侧为支点来支撑整块板。电路板上有重物，或板子尺寸过大，会因自身重量而出现中间凹陷的现象，造成翘曲。

4、V-Cut和连接条的深度会影响面板的变形

基本上，V-Cut就是破坏电路板结构的罪魁祸首，因为V-Cut就是从原来的大板子上剪出V。由于V-Cut很容易变形。针对上述问题，我们在设计和生产时必须特别注意以下条件，才能比较好地避免电路板翘曲：

1、降低温度对电路板应力的影响

由于【温度】是电路板应力的主要来源，所以只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内电路板的加热和冷却速度，就可以大大减少PCB板翘曲的发生.但是，可能会出现其他副作用，例如焊锡短路。

2、使用高Tg板

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态变为橡胶态的温度。Tg值较低的材料表明进入回流炉后板材开始软化。速度越快，变成软胶的时间越长，板子的变形当然也就越严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但材料的价格相对较高。