PCB电路板特性阻抗的影响因素有哪些？武汉pcb电路板厂为大家详细介绍：
1、走线距离板边小于25mm时，走线的特性阻抗值比板中部小1~4ohm，走线距离板边50mm以上时,特性阻抗值因位置的损坏而降低。在高倍率的前提下，考虑到特性阻抗线与板边距离超过25mm，建议先选择切割规格；
2、危及pcb电路板特性阻抗统一性的关键因素是不同部位厚度的均匀性，其次是图形边界的对称性；
3、pcb线路板不同部位残铜率的不同，会导致特性阻抗有1~4ohm的差异。当图案的对称性较弱（残铜率差异很大）时，建议不要损害电气设备的特性，基本有效地铺平了电镀工艺的扼流圈和分离点，减少了不同部位的厚度差异和滚镀厚度的差异；
4、半干固片的合模力越低，层压后电介质厚度的均匀性越好。pcb电路板边缘的胶流交换会导致介质厚度小，相对介电常数大，从而导致靠近板子，边缘走线的特性阻抗值低于面板中间区域；
5、对于内层走线，由于图形边界和铜厚导致的特性阻抗在面板不同部位的均匀性较小；蚀刻工艺图案边界的差异对特性阻抗的均匀性非常有害，表面滚镀的均匀性有待提高。
PCB线路板的维护可分为半年维护和年度维护：
1、半年保养：每季度清理一次电路板表面的灰尘，可以用PCB电路板用清洗液清洗擦拭，清洗后应用吹风机吹干，还要观察电路中是否有元件，如有损坏痕迹，检查电解电容是否有漏电现象。如有泄漏，应及时更换。
2、年度维护：清理线路板表面灰尘，对PCB线路板中的电解电容进行全面检查。如果容量低于标称容量的20%，则应更换。寿命约为十年，全部更换，以保证电路板在工作中的正常运行。然后检查散热硅脂是否干燥、牢固。如果是干的，把干的散热硅脂去掉，涂上新的散热脂，防止电路板中的大功率元件因散热不良而烧坏。
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