在pcb板生产过程中，会出现层压板的白点或分层：pcb电路板加急焊接时出现白布或白点，这是由于层压板结构不平衡，层压板固化不当，层压板应力解决，电镀铜延展性差或延展性差。白点或纹理出现在表面或材料中，局部或大面积出现。pcb板制造商可能使用的检验方法：适当的浮焊测试。通知层压板所有者已识别出一批存在此类问题的层压板，使用推荐的加工方法进行电路板制造。
有关如何在浸焊前减轻浸焊前pcb快板的说明，请联系层压板制造商。将印制板在高湿度下存放一段时间会吸收多余的水分，这会影响电路板生产的可焊性。在浸焊操作之前对电路板进行预烘烤和预热以减少热冲击有助于解决这两个问题，联系层压板制造商以获得较佳溶剂和应用时间长度，在更换基材时验证所有湿法处理工艺，尤其是溶剂。
每当遇到层压板问题时，应考虑添加层压板规范。通常，未能执行此技术规范丰富将导致不断的质量变化和随之而来的产品报废。
也就是说，如果用户未能提供与层压板制造商的质量控制系统的连续性，用户自己将遭受长期损失。目视检查通常通过在电路板的生产表面形成可见的水印来进行，以减少层压板表面的问题。
在型锻操作中，在浸焊之前松开紧密的端子并移除任何散热器或重型组件。检查机器加工操作的正确性，尤其是线路板厂家的冲孔操作，确保白点不是操作不当造成的轻微分层。确保电路板生产片材用夹子正确夹住，加热时不受力。不要在高温或压力下用较冷的助焊剂清理剂对印制板进行淬火。
在pcb板生产过程中实施的层压板技术规范中，并没有规定层压板是生产过程中必须进行测试才能引起问题的项目。制造任意数量的印刷电路板而不会遇到一些问题是不可能的。在实际制造过程中出现问题时，往往是由于加工电路板基板材料的问题。
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