SMT贴片加工焊接裂纹原因及注意事项

武汉pcb电路板SMT贴片加工焊接裂纹的原因有哪些？小编为大家整理本文供大家参考。

1、PCBA焊盘和元件焊接面的渗入不符合加工要求。

2、助焊膏的使用不符合加工标准。

3、焊接和电工等级的各种原材料的热膨胀系数不匹配，点焊时冷凝不稳定。

4、回流温度曲线的设置不能使锡膏中的有机化学挥发性有机化合物和水分在进入回流区之前蒸发掉。

5、无铅焊锡材料在SMT贴片加工中存在的问题是高温、高界面张力和高粘度。界面张力的增加肯定会使制冷过程中的蒸汽逸出更加困难，蒸汽也不容易排出，从而增加了裂缝的比例。因此，SMT贴片加工中的无铅焊接存在很多气孔和裂纹。

6、另外，由于无铅焊接温度比有铅焊接要高，特别是在大型、多层板、导热率高的电子器件的情况下，高值温度通常约为260℃，且制冷冷凝与室内温度的温差较大，所以无铅焊接的接地应力也比较大。

SMT贴片加工注意事项

1、SMT贴片技术人员应佩戴静电环检查OK，并检查每个订单的电子元件无错误/混杂、损坏、变形、划伤等不良现象后再插入。

2、电路板的插件板需要提前准备好电子材料，注意电容的极性方向正确。

3、SMT印刷操作完成后，检查有无漏插、反插、错位等不良品，将好的锡成品转入下道工序。

4、SMT贴片加工组装操作前请佩戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持良好接地，双手交替操作。

5、对于USB/IF插座/屏蔽罩/调谐器/网口端子等金属部件，插电时必须戴上指套。

6、插入元件的位置和方向必须正确，元件平放在板面上，抬高的元件必须插入K-pin位置。

7、如发现物料与SOP、BOM上的规范不符，必须及时向班长/组长报告。

8、材料要轻拿轻放。经过smt前工序的PCB板不能掉落，会损坏元器件。如果晶体振荡器掉落，则不应使用。

9、上下班前请整理好工作台面，保持清洁。

10、严格遵守操作区域的操作规程。初检区、待检区、次品区、维修区、低料区的产品，严禁擅自随意摆放。