一般来说,印制板的基板材料可分为刚性基板材料和柔性基板材料两大类。线路板生产过程中基板尺寸变化的原因有哪些?如何解决?pcb电路板加急打样公司为大家分享:
(1)经纬方向的差异导致基材尺寸发生变化;由于在剪切过程中没有注意纤维方向,剪切应力保留在基材中。一旦释放,直接影响基材尺寸的收缩。
(2)蚀刻掉基板表面的铜箔以限制基板的变化,解决应力后发生尺寸变化。
(3)刷板时压力过大,造成板子因压应力和拉应力而变形。
(4)基材中的树脂未完全固化,造成尺寸变化。
(5)尤其是多层板贴合前储存条件差,使薄基板或预浸料吸潮,造成尺寸稳定性差。
(6)多层板压合时,玻璃布因流胶过多而变形。
解决方案:
(1)确定经纬向的变化规律,并根据缩水率进行负片补偿(此工作应在光绘前完成)。同时在切割时按照纤维方向加工,或者按照厂家在PCB基板上提供的字符标识进行加工(一般字符的垂直方向为PCB基板的垂直方向)。
(2)设计电路时,尽量使整个板面分布均匀。如果不可能,则必须在空间中留一个过渡段(主要是不影响电路的位置)。这是由于板材的玻璃布结构中经纱和纬纱的密度不同,导致板材在经纬方向上的强度不同。
(3)应先进行试刷,使工艺参数处于较佳状态,再进行刚性板。对于薄基板,应使用化学清洗或电解清洗。
(4)采取烘烤法解决。特别是钻孔前烘烤,温度120℃,4小时确保树脂固化,减少PCB基板尺寸因冷热影响而变形。
(5)氧化后的基材内层必须烘烤清理水分。并将处理好的PCB基板存放在真空干燥箱中,避免再次吸潮。
(6)需要进行工艺试压,调整工艺参数后再压紧。同时,可以根据预浸料的特性,选择合适的胶流量。
以上就是小编为大家整理的线路板基板尺寸变化的原因及解决方法了,大家可以在这里进行了解!