PCB在制造完成之后，都有一个保质期，pcb电路板加急打样超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。
PCB爆板，这是一种常见的品质可靠性缺陷，其成因相对比较复杂多样的，在电子产品焊接工艺中，焊接温度的增加情况下，发生爆板的机率越大，产生爆板原因，主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。
造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。
从这几方面进行解决：
①基板吸潮：基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板，印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板，应当重新包装，减少基板吸湿。
对于多层印制电路板压制，半固化片从冷基库中取出以后，应在上述空调环境中稳定24小时以后，才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合，以防止半固化片因露点及其它因素吸潮，造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。
当叠出送入压机以后，可先行抽气，再闭合压机，这对减少潮气对产品的影响，很有好处。
②基板Tg偏低：当用Tg比较低的覆铜板，生产耐热要求比较高的线路板时，因为基板的耐热性偏低，就容易出现爆板问题。当基板固化不足，基板的Tg也会降低，在PCB板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR-4产品上经常碰到，这时需要考虑是否采用Tg比较高的覆铜板。
虽然烘烤是改善爆板的较佳方法，但是烘烤不但浪费时间，也浪费设备与人力，而且PCB烘烤之后Tg值会下降也是问题，比较好的方法是从PCB板材的选择及制程就开始管控吸水的条件。
1.板材本身如果有极性，就容易吸水。尽量选用不会吸水的树脂来防止板材吸水。
2.可以选用开(扁)纤布。减少树脂与玻璃纤维介面的空隙，以降低容易藏水的可能性。（下面的图片只是示意图，并不是真正的玻纤布，基本上由经纬两股材料交错编织而成，经纬的交错间如果有空隙，就容易藏水分，所以一般会以透气性来检查其密合度，密合度越好，透气度越小，越不容易藏水，对高频的电路板也比较没有耗损及讯号不等一的问题。）
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