PCB表面处理工艺有哪些

目前国内电路板生产厂家的PCB表面处理工艺有哪些？湖北楚仓电子有限公司介绍主要有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。不同的PCB表面处理工艺对PCB加工报价有比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。

1、热风整平(HASL/LFHASL)

适用范围：喷锡工艺曾在PCB表面处理工艺中处于主导地位，尤其对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是非常好的工艺。

做法：在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil;

2、有机防氧化(OSP)

适用范围：估计目前约有25%-30%的PCB使用OSP工艺，该比例一直在上升。OSP工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如果单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，OSP应用也较多。

做法：在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用于保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);与此同时又必须在后续的焊接高温中，可以非常容易被助焊剂所迅速清理，以方便焊接;

3、化学沉镍金

适用范围：它主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上，比如手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接的电性接触区。由于喷锡工艺的平坦性问题和OSP工艺助焊剂的清理问题，二十世纪九十年代沉金使用很广;后来由于黑盘、脆的镍磷合金的出现，沉金工艺的应用有所减少，不过目前几乎每个高技术的电路板生产厂家都有沉金线。

做法：在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。

4、化学沉银

适用范围：沉银比沉金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，沉银是一个好的选择;加上沉银良好的平坦度和接触性，那就更应该选择沉银工艺。在通信产品、汽车、电脑外设方面沉银应用得很多，在高速信号设计方面沉银也有所应用。

5、电镀镍金

适用范围：PCB上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，用常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点，触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层。

做法：在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。

6、沉锡

沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。沉锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而沉锡需要较好的储存条件。另外沉锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。估计目前大约有5%-10%的PCB使用沉锡工艺。

7、PCB混合表面处理工艺

选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的方式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。