八层带BGA板

八层带BGA板

板材:Fr-4      

板厚:1.6mm     

内外铜厚:Hoz     

线宽/线距:0.09mm 

最小孔:0.15mm

带BGA

八层线路板厂家 积层法：

1.内层制作

2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）

3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

4.钻孔

积层法是制作多层印刷线路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷线路板则为顺序积层法。