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[行业新闻] pcb板生产时层压有哪些问题

在pcb板生产过程中，会出现层压板的白点或分层：pcb电路板加急焊接时出现白布或白点，这是由于层压板结构不平衡，层压板固化不当，层压板应力解决，电镀铜延展性差或延展性差。白点或纹理出现在表面或材料中，局部或大面积出现。pcb板制造商可能使用
发布时间：2022-02-12 点击次数：114