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[行业新闻] 电路板树脂塞孔有什么需要注意的？

电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB线路板钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处
发布时间：2019-06-28 点击次数：138