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电路板树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB线路板钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处
发布时间:2019-06-28 点击次数:138
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电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,较佳的可挠性印刷电路板。而pcb电路板是怎么进行分类的呢?武汉pcb电路板小编就为你进行三种分类。多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、
发布时间:2019-05-24 点击次数:137