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电子产品线路板的体积越来越轻、薄、短、小，在盲孔上直接堆叠过孔是一种获得高密度互连的设计方法。湖北楚仓电子有限公司要做好堆孔工作，孔底应平整。其制作方法有多种，电镀填孔工艺是代表性的工艺之一。电镀填孔过程中需要研究的物理参数有：阳极类型、正
发布时间：2021-12-17 点击次数：154
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一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判别，pcb电路板加急打样厂家这就告诉你：1、巨细和厚度的标准规则。线路板对标准电路板的厚度是不同的巨细，客户能够测量检查根据自己产品的厚度及规格。2、光和色彩。外部电路板都有油墨覆盖，线路板
发布时间：2021-11-16 点击次数：100
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板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。武汉pcb电路板小编为大家详细介绍板面起泡的原因：1.水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大
发布时间：2019-12-20 点击次数：125
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1、产品批量化，生产自动化，武汉pcb电路板厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。选择合适的解耦电容可以消除电源的干扰信号，通常选择0.1uF的陶瓷芯片
发布时间：2019-11-04 点击次数：140
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